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●LGA1700対応ブラケット 改良されたブラケットは最新のIntel LGA1700に対応し、再設計によりパフォーマンスの向上と取付けの簡易化を実現しています。


●100％メモリクリアランス 傾きを加えることでヒートパイプを前後に非対称な形状にし、メモリのクリアランスを確保しています。


●高さわずか154mm 低めの設計により幅広いPCケースに対応することができます。


●X-VENTSデザイン ヒートパイプを取り囲むフィンブレードに設けられた45°の角度のX字型の通気口「X-VENTS」は、強力な一定の空気の渦を発生させ、ヒートパイプに効果的に空気の流れを誘導します。


●ダイレクトコンタクトテクノロジー
台座底面に露出した4本のヒートパイプが、CPUとの接触面を滑らかに形成した「ダイレクトコンタクト」により、放熱性を最大限に高めています。


■Intel対応ソケット：LGA 2066/2011-3/2011LGA
1700/1200/1151/1150/1155/1156
■AMD対応ソケット：AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2FM2+/FM2/FM1
■タイプ：サイドフロー型
■ファンサイズ：120x120x25
mm
■最大ファン風量：62
CFM
■最大ファン回転数：1800
rpm
■ノイズレベル：8〜27dBA
■PWM：○
■コネクタ：4pin
■ファン寿命：MTTF：160000時間
■材質：フィン：アルミニウム
■幅x高さx奥行：120x154x80 mm

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