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ELECGEAR AMD CPU曲げ防止フレーム + 液体金属サーマル ペースト、AM5 LGA1718 ソケットの AMD RYZEN 7000 ZEN4 シリーズ用カーボン ファイバー、交換用 CPU 固定バックル、二重漏れ防止設計



ELECGEAR AMD CPU曲げ防止フレーム + 液体金属サーマル ペースト、AM5 LGA1718 ソケットの AMD RYZEN 7000 ZEN4 シリーズ用カーボン ファイバー、交換用 CPU 固定バックル、二重漏れ防止設計
価格:4,998 円
[警告と一般情報] – DIY MOD キットは、AM5 LGA1718 ソケットの AMD RYZEN 7000 シリーズ CPU 用の曲げ防止交換用バックル、液体金属サーマル ペースト、および特許出願中の構造が CPU 上部の内部に液体を封入します。

(🔺注記:
1. 操作には本格的な DIY スキルが必要です。

経験豊富なユーザー向けです。

2. 液体金属とアルミニウム製ヒートシンクは絶対に使用しないでください。

3. 写真を注意深く調べて、適切なヒートシンクを選択してください。

) [AMD RYZEN 7000 固定バックル] – 接触フレームが IHS のエッジ全体にかかる圧力を均等に分散します。

CNC 加工されたフレームにより、ソケットに取り付けたときに CPU が完全に平らになり、中央が下に曲がるのを防ぎます。

カーボンファイバーが最大の強度を発揮します。

二重シールにより、液体金属の漏れを防ぎます。

絶縁パッドとガスケットは、260°Cの高温に耐える材料で作られています。




価格:4,998 円

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2024年7月26日