シャークフィンブレードを採用した120mm AF120ファン搭載のデュアルタワー型空冷CPUクーラー 独自のダイレクトコンタクトテクノロジーを採用した6本のヒートパイプ、デュアルアルミニウムフィンと銅製ベースが優れた熱伝導率を実現
●ファンの外縁をつなぐことで振動を抑制し、特殊形状のシャークフィンブレードにより気流の渦と風切り音を最小化。
高い風量と静音性、長寿命を実現します。
●PWMファンを2基搭載し、ヒートパイプからの熱を効率良く排出します。
外側のファンを取り付けず中央のみにファンを設置することで、OCメモリなど高さのあるモジュール用のクリアランスを確保することも可能です。
●RDTH(リバースダイレクトタッチヒートパイプ)テクノロジーを採用。
ベースプレートを大型化し、ヒートパイプとの接触面積を広げることで、従来のヒートパイプ型クーラーよりも高い熱伝導効率を実現します。
●ブラックコーティングされたニッケルメッキ銅製ヒートパイプを搭載し、熱伝導性と防錆性を高めます。
6本のヒートパイプと最適設計のヒートシンクにより、CPUの熱を効率的に放出します。
●対応CPUを取り付けるソケット用部品と高性能サーマルグリス「ZM-STC8」が標準で付属し、追加購入なく使用可能です。
ヒートシンク 材質:銅、アルミニウム、ABS樹脂 ヒートパイプ:6本 寸法/重量:126×139×159mm/1160g ファン 搭載ファン:ZM-AF120 2基 寸法:120×120×26mm ベアリング:ハイドロリックベアリング 回転数:600-2000rpm(±10%) 風量:69.12CFM(±10%) ノイズ:29.7dBA(±10%) 接続:4ピンCNPS14X DUO BLACK対応型式Intel・AMD両対応冷却方式空冷ファンタイプ120mmファン ×2ファン回転数600-2000rpm ±10%ノイズ29.7dBA ±10%対応ソケットIntel:LGA1700/1200/1156/1155/1151/1150、AMD:AM5/AM4備考寸法/重量:126×135×159mm/1160g最新情報につきましてはメーカーHPにてご確認くださいませ。
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(例:チップ配列含む基盤デザイン、色合い、マニュアルDL化など)・ご注文時や出荷時に仕様の指定はお承り致しておりません。
(例:チップ構成やBIOSのリビジョンなど)・仕様変更に伴う交換、ご返品につきましてはお受けできません・万が一初期不良が発生した場合は交換・返品等の対応をさせていただきます。
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