商品説明AMD Ryzen 7 5700X3D WOF W/O Cooler 説明・仕様★ 3D V-Cache搭載L3キャッシュメモリを96MBに引き上げることでゲーミング性能が大きく向上、長年にわたるSocket AM4資産を継承しているため、Ryzen 3000シリーズからのアップグレードや5000シリーズからのアップグレードにも最適です。
★ 大人気「X3D」シリーズCPU高容量キャッシュを備えたCPUに、広く流通し低コストで導入可能なDDR4メモリと高速なPCIE Gen4 NVMe SSDを搭載可能、安価で高速なゲーミング環境の構築に最適です。
★ AMD StoreMIテクノロジー大容量HDDでのアプリやゲームの高速化に最適な「StoreMI」を無料でダウンロード可能、SSDパーティションをキャッシュとして利用することでブート時間、ロード時間、ファイル管理、システムの応答性を改善します。
★ AMD Ryzen VR Ready Premium現在の主要VR-HMDメーカーOculus Rift、HTC ViveまたはMicrosoft Windows Mixed Realityのプロセッサー推奨仕様を満たしており、ご期待のバーチャルワールド・レベルを心ゆくまで堪能できます。
★ 高い互換性X570/X470/B550/B450/A520チップセットに対応。
搭載マザーボードの最新UEFI(BIOS)情報の確認・更新を行い、最大限の性能が引き出せるようアップデートしてください。
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プロセッサ名:AMD Ryzen 7 5700X3D (Zen3)*
CPUソケット:AM4*
コア数:8*
スレッド数:16*
キャッシュ:100MB (L2 4MB + L3 96MB)*
基本クロック:3.0GHz*
最大クロック:4.1GHz*
グラフィック機能:なし *
TDP:105W*
PCIEサポート:PCIE4.0*
アンロック:非対応*
対応OS:Windows 10/11 64bit、Linux 64bit*
付属品:クイックスタートガイド
※CPUクーラーは付属しません。
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生産国:中国------------------------------------B550M PRO-VDH WIFI 説明・仕様★ AMD B550チップセット搭載★ ビジネス向けに安定した性能を提供するPROシリーズ★ AMD第3世代Ryzenプロセッサ対応★ microATXフォームファクター★ DDR4-4400 オーバークロックメモリに対応★ PCI Express
4.0 x16スロットを搭載★ Lightning M.2スロットを装備★ M.2 SSD用冷却機構「M.2 Shield FROZR」を搭載★ DisplayPort、HDMI、VGA 映像出力端子装備★ 802.11ac Wi-Fi、Bluetooth
4.2対応★ 2オンス厚の銅プレートを採用する放熱性と信頼性に優れたPCB設計★ コネクタを補強し電磁干渉を防御する「Steel Armor」★ 高い精度でCPUへの高速な電源供給を可能にする「Core Boost」★ メモリー回路を独立させることで高い性能と安定性を実現する「DDR4 Boost」★ スタジオ品質のサウンドを提供する「Audio Boost」★ 専用ユーティリティ「Dragon Center」対応*
チップセット:AMD B550チップセット*
対応CPU:Socket AM4(AMD第3世代Ryzenプロセッサ)*
フォームファクター:microATX* メモリソケット DDR4 DIMM×4(最大128GB) DDR4-4400(OC)対応* 拡張スロット PCI Express
4.0 x16スロット×1 PCI Express
3.0 x1スロット×2* インターフェース USB
3.2 Gen 1×7(Type-A×4、ヘッダピン×2、Type-C 内部コネクタ×1) USB
2.0×6(Type-A×2、ヘッダピン×4) PS/2×1 HD Audio(8ch) ギガビットイーサネット×1*
映像出力:HDMI×1、DisplayPort×1、VGA×1*
無線機能:802.11ac Wi-Fi、Bluetooth
4.2* ストレージ SATA 6Gbps×6 M.2 64Gbps×1 M.2 32Gbps×1* 対応RAID RAID 0、1、10(SATA) RADI 0、1(M.2)
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