OWL-SC200のバックプレートをさらに改良。
ネジ受けをスライド調整させることで複数のCPUソケットに対応できる可動式バックプレートにし、1枚のバックプレートでLGA1700/LGA1200(LGA115x系含む)に全て対応可能になりました。
冷却性能への強いこだわり 6mm×4本のニッケルメッキを施した銅製ヒートパイプをフィン部分に最適な形で分散配置。
これにより今までにない最高の冷却効果が実現しました。
また56枚のフィンを搭載しており、TDP200WまでのCPUに対応します。
更に大型の130mmファンを搭載し、ヒートシンク幅もファンサイズに合わせて130mmとなっており、効率的に冷却することができます。
※TDPとは、Thermal Design Powerの略で、CPUの発熱量と消費電力の目安になります。
新しいDTH(ダイレクトタッチヒートパイプ)方式 アルミベースと4本の銅製ヒートパイプはCPUに直接接触する新たなDTH(ダイレクトタッチヒートパイプ)方式を採用しており、表面構造をさらになめらかにしています。
CPUとの接触面の凹凸を極限までなくして、優れた熱伝導率を実現しました。
初心者でも安心の取り付けやすさ OWL-SC200で好評だった新型アタッチメントを引き続き採用しています。
また、パッケージや取扱説明書も日本語対応しており、ベテランユーザーの方にはもちろん、初めてCPUクーラーを載せ替える入門用としても扱いやすい製品となっています。
メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン ヒートシンクの厚みを薄型設計にしたことで、メモリとの干渉を気にするなく設置することができます。
また高さも159mmに抑えることで、より多くのPCケースにて使用可能となり冷却性能を犠牲にせず他パーツとの高い互換性を実現しています。
型番:OWL-SC200V2
メーカー名:Owltech オウルテック 本製品はメーカー1年保証付きです。
ご使用中に万が一不具合などが発生した場合、無償で修理または新品交換を保証致します。
お客様に安心してお使いいただけます。
(販売店ではなく、メーカーにお問い合わせください。
) 対応ソケット
Intel:LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151、LGA1200、LGA1700
AMD:AM4、AM5 ヒートパイプ Φ6mm×4本 ヒートシンク材質
フィン:アルミ
パイプ:銅 (ニッケルメッキ) ファンサイズ 130(W) × 130(D) × 25(H) mm TDP(熱設計電力) 200W 入力電圧/電流 DC12V/0.22A(定格) 回転数 800~1600±10% RPM ベアリング 流体軸受け コネクター 4ピン(PWM制御) 騒音値 18~28.6 dBA 最大風量
38.4~81CFM サイズ (本体) 約 130(W) × 75(D) × 159(H) mm 重量 (本体) 約 700g サイズ (パッケージ) 約 160(W) × 120(D) × 206(H) mm 重量 (パッケージ込み) 約 972g 付属品 取付ブラケット × 1 ファン固定用金具 × 2 サーマルグリス × 1 Intel用バックプレート × 1 Intel用ブラケット支持用スペーサー × 4 Intel用ブラケット取付用ネジ × 4 AMD用ブラケット支持用スペーサー × 4 AMD用ブラケット取付用ネジ × 4
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