GIGABYTE X670 GAMING X AX V2 AMD Ryzen 8000/7000シリーズプロセッサ対応 Socket AM5 DDR5 ATX マザーボード X670 GAMING X AX V2 MB6514
 | GIGABYTE X670 GAMING X AX V2 AMD Ryzen 8000/7000シリーズプロセッサ対応 Socket AM5 DDR5 ATX マザーボード X670 GAMING X AX V2 MB6514 ショップ：TalesStore 楽天市場店
価格：48,750 円
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特殊:B0CNR8Y29Sコード:0889523040430ブランド:GIGABYTE規格：X670 GAMING X AX V2商品カラー: ブラック商品重量:1814.4この商品についてMB6514日本正規代理店製品 保証2年AMD Socket AM5のRyzen 8000/7000シリーズプロセッサに対応、DDR5メモリとPCIe5.0スロット、PCIe Gen4 M.2 SSDで基本システムが高速な環境でPC構築が可能です。
IOパネルと一体デザインの大型シングルヒートシンクをVRMに搭載、マルチピースヒートシンク採用製品と比較して表面積が増え冷却性能が向上しました。
M.2部にもヒートシンクを搭載しており、熱によるサーマルスロットリング発生を防止し安定した動作が実現します。
リア フロントに20Gbps転送対応のUSB3.2 Gen2x2 Type-C対応ポートを搭載し、4Kキャプチャ ボックスなどの高速デバイスを接続可能。
リアにはType-Cポートを含め合計13ポートのUSBポート搭載し、高い拡張性を添え萎えています。
有線LANポートは2.5GbE LANに対応、ワイヤレス通信はWi-Fi 6EとBluetooth
5.3をサポートしており、高速なネットワーク通信に対応しています。
› もっと見るブランドGIGABYTECPUソケットSocket AM5対応デバイスパソコンRAMメモリ技術DDR5プラットフォームWindowsこの商品についてMB6514日本正規代理店製品 保証2年AMD Socket AM5のRyzen 8000/7000シリーズプロセッサに対応、DDR5メモリとPCIe5.0スロット、PCIe Gen4 M.2 SSDで基本システムが高速な環境でPC構築が可能です。
IOパネルと一体デザインの大型シングルヒートシンクをVRMに搭載、マルチピースヒートシンク採用製品と比較して表面積が増え冷却性能が向上しました。
M.2部にもヒートシンクを搭載しており、熱によるサーマルスロットリング発生を防止し安定した動作が実現します。
リア フロントに20Gbps転送対応のUSB3.2 Gen2x2 Type-C対応ポートを搭載し、4Kキャプチャ ボックスなどの高速デバイスを接続可能。
リアにはType-Cポートを含め合計13ポートのUSBポート搭載し、高い拡張性を添え萎えています。
有線LANポートは2.5GbE LANに対応、ワイヤレス通信はWi-Fi 6EとBluetooth
5.3をサポートしており、高速なネットワーク通信に対応しています。
› もっと見る発送サイズ: 高さ34、幅27.5、奥行き8.4発送重量:2182AMD Ryzen 8000/7000シリーズプロセッサに対応したX670チップセット搭載のATXマザーボード。
DDR5メモリに対応し、強力な電源フェーズとPCIe5.0 PCIスロット、20Gbps転送対応のUSB3.2 Gen2x2 Type-Cスロットなど、高速なゲーミングPC構築が可能なミドルレンジモデルです。
フォームファクタ：ATX (305 x 244mm)
チップセット：AMD X670 CPUソケット
対応CPU：Socket AM5 AMD Ryzen 8000/7000シリーズプロセッサ
電源フェーズ：14+2+2 60A DrMOS デジタル電源フェーズ
メモリソケット：4x DDR5 UDIMM 最大192GB
対応メモリ：DDR5 4400~8000 EXPO/XMP3.0対応
拡張スロット：3x PCIE x16 (1x PCIe4.0 x16、1x PCIe3.0 x4、1x PCIe3.0 x2)
ストレージ：4x M.2 (1x PCIe5.0 x4、3x PCIe4.0 x4)、4x SATA3
映像出力：1x HDMI(2.1)
USB(リア)：1x USB3.2 Gen2x2 Type-C、2x USB3.2 Gen2 Type-A、6x USB3.2 Gen1 Type-A、4x USB2.0 Type-A
USB(フロント)：1x USB3.2 Gen2x2 Type-C ヘッダ、4x USB3.2 Gen1 ヘッダ、4x USB2.0 ヘッダ
サウンド：7.1ch HD Audio Codec
ネットワーク：有線LAN 1x
2.5GbE 、無線LAN Wi-Fi 6E、Bluetooth
5.3 その他機能
特徴：Q-Flash Plus、大型ヒートシンク(VRM M.2 チップセット)。
リアIOパネル取付済、EZ-Latch(M.2、PCIEスロット)
対応OS：Windows 10/11 64bit
付属品：クイックスタートガイド、アクセサリーキット、Wi-Fiアンテナブランド紹介 マザーボードストアにアクセス グラフィックスカードストアにアクセス ディスプレイストアにアクセス PC アクセサリーストアにアクセス ノートパソコンストアにアクセスメーカーによる説明製品特徴AMD Socket
AM5：AMD Ryzen 7000 シリーズ対応14*+2+2 デジタル Twin 電源フェーズ設計Dual Channel
DDR5：4 スロット搭載 (EXPO & XMP
対応)高速ストレージ：1*PCIe
5.0 x4 + 3*PCIe
4.0 M.2 コネクタ大型ヒートシンク & M.2 Thermal Guard 搭載 : VRM & 25110 PCIe
5.0 M.2 SSD
放熱性抜群EZ-Latch：クイックリリース付 PCIe x16 スロット & M.2 SSD
簡単着脱可能高速ネットワーク：Wi-Fi 6E 802.11ax &
2.5 GbE 有線
LAN充実した接続性：HDMI, フロント & リア USB 20Gb/sSmart Fan 6 搭載Q-Flash Plus 対応製品特徴14+2+2 デジタル電源フェーズ設計よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
14+2+2 電源フェーズ設計。
過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
8+8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
高効率放熱設計 大型ヒートシンク大型ヒートシンクにより、放熱性を大幅に向上。
高効率構造空気の流れを良くする構造と共に、総接触面を増加。
サーマルパッド7 W/mK 熱伝導パッドにより、MOSFET から効率良く放熱。
4連 PCIe x4 M.2 コネクタ搭載X670 GAMING X AX V2 は、PCIe
5.0 x4 と 3つの PCIe
4.0 x4 M.2 スロットを搭載しています。
M.2 Thermal Guard により、問題が発生する前に熱を放出することで、高速 M.2 SSD のスロットルやボトルネックを防ぎます。
EZ-Latch 機構M.2 EZ-Latch Plus 機能によりネジ不要で M.2 SSD の着脱が可能です。
さらに、PCIe x16 EZ-Latch 機能により PCIe x16 スロットでのグラフィックスカード取外しが容易に可能です。
* イメージ画像です。
Q-FLASH PLUS 搭載CPU、メモリ、グラフィックカードをインストールすることなく、UEFI BIOS を簡単にアップデートできます。
WiFi 6E 802.11ax + BT
5.3 対応ワイヤレス ソリューション 802.11ax WIFI 6E は、 ギガビット ワイヤレス パフォーマンスを実現し、スムーズなビデオストリーミング、優れたゲーム体験、2.4 Gbps までのデータ転送速度を可能にします。
さらに、Bluetooth
5.3 は、BT
4.2 の4倍の通信距離と高速通信を提供します。
製品仕様
2024年12月28日
IOパネルと一体デザインの大型シングルヒートシンクをVRMに搭載、マルチピースヒートシンク採用製品と比較して表面積が増え冷却性能が向上しました。
M.2部にもヒートシンクを搭載しており、熱によるサーマルスロットリング発生を防止し安定した動作が実現します。
リア フロントに20Gbps転送対応のUSB3.2 Gen2x2 Type-C対応ポートを搭載し、4Kキャプチャ ボックスなどの高速デバイスを接続可能。
リアにはType-Cポートを含め合計13ポートのUSBポート搭載し、高い拡張性を添え萎えています。
有線LANポートは2.5GbE LANに対応、ワイヤレス通信はWi-Fi 6EとBluetooth
5.3をサポートしており、高速なネットワーク通信に対応しています。
› もっと見るブランドGIGABYTECPUソケットSocket AM5対応デバイスパソコンRAMメモリ技術DDR5プラットフォームWindowsこの商品についてMB6514日本正規代理店製品 保証2年AMD Socket AM5のRyzen 8000/7000シリーズプロセッサに対応、DDR5メモリとPCIe5.0スロット、PCIe Gen4 M.2 SSDで基本システムが高速な環境でPC構築が可能です。
IOパネルと一体デザインの大型シングルヒートシンクをVRMに搭載、マルチピースヒートシンク採用製品と比較して表面積が増え冷却性能が向上しました。
M.2部にもヒートシンクを搭載しており、熱によるサーマルスロットリング発生を防止し安定した動作が実現します。
リア フロントに20Gbps転送対応のUSB3.2 Gen2x2 Type-C対応ポートを搭載し、4Kキャプチャ ボックスなどの高速デバイスを接続可能。
リアにはType-Cポートを含め合計13ポートのUSBポート搭載し、高い拡張性を添え萎えています。
有線LANポートは2.5GbE LANに対応、ワイヤレス通信はWi-Fi 6EとBluetooth
5.3をサポートしており、高速なネットワーク通信に対応しています。
› もっと見る発送サイズ: 高さ34、幅27.5、奥行き8.4発送重量:2182AMD Ryzen 8000/7000シリーズプロセッサに対応したX670チップセット搭載のATXマザーボード。
DDR5メモリに対応し、強力な電源フェーズとPCIe5.0 PCIスロット、20Gbps転送対応のUSB3.2 Gen2x2 Type-Cスロットなど、高速なゲーミングPC構築が可能なミドルレンジモデルです。
フォームファクタ：ATX (305 x 244mm)
チップセット：AMD X670 CPUソケット
対応CPU：Socket AM5 AMD Ryzen 8000/7000シリーズプロセッサ
電源フェーズ：14+2+2 60A DrMOS デジタル電源フェーズ
メモリソケット：4x DDR5 UDIMM 最大192GB
対応メモリ：DDR5 4400~8000 EXPO/XMP3.0対応
拡張スロット：3x PCIE x16 (1x PCIe4.0 x16、1x PCIe3.0 x4、1x PCIe3.0 x2)
ストレージ：4x M.2 (1x PCIe5.0 x4、3x PCIe4.0 x4)、4x SATA3
映像出力：1x HDMI(2.1)
USB(リア)：1x USB3.2 Gen2x2 Type-C、2x USB3.2 Gen2 Type-A、6x USB3.2 Gen1 Type-A、4x USB2.0 Type-A
USB(フロント)：1x USB3.2 Gen2x2 Type-C ヘッダ、4x USB3.2 Gen1 ヘッダ、4x USB2.0 ヘッダ
サウンド：7.1ch HD Audio Codec
ネットワーク：有線LAN 1x
2.5GbE 、無線LAN Wi-Fi 6E、Bluetooth
5.3 その他機能
特徴：Q-Flash Plus、大型ヒートシンク(VRM M.2 チップセット)。
リアIOパネル取付済、EZ-Latch(M.2、PCIEスロット)
対応OS：Windows 10/11 64bit
付属品：クイックスタートガイド、アクセサリーキット、Wi-Fiアンテナブランド紹介 マザーボードストアにアクセス グラフィックスカードストアにアクセス ディスプレイストアにアクセス PC アクセサリーストアにアクセス ノートパソコンストアにアクセスメーカーによる説明製品特徴AMD Socket
AM5：AMD Ryzen 7000 シリーズ対応14*+2+2 デジタル Twin 電源フェーズ設計Dual Channel
DDR5：4 スロット搭載 (EXPO & XMP
対応)高速ストレージ：1*PCIe
5.0 x4 + 3*PCIe
4.0 M.2 コネクタ大型ヒートシンク & M.2 Thermal Guard 搭載 : VRM & 25110 PCIe
5.0 M.2 SSD
放熱性抜群EZ-Latch：クイックリリース付 PCIe x16 スロット & M.2 SSD
簡単着脱可能高速ネットワーク：Wi-Fi 6E 802.11ax &
2.5 GbE 有線
LAN充実した接続性：HDMI, フロント & リア USB 20Gb/sSmart Fan 6 搭載Q-Flash Plus 対応製品特徴14+2+2 デジタル電源フェーズ設計よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
14+2+2 電源フェーズ設計。
過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
8+8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
高効率放熱設計 大型ヒートシンク大型ヒートシンクにより、放熱性を大幅に向上。
高効率構造空気の流れを良くする構造と共に、総接触面を増加。
サーマルパッド7 W/mK 熱伝導パッドにより、MOSFET から効率良く放熱。
4連 PCIe x4 M.2 コネクタ搭載X670 GAMING X AX V2 は、PCIe
5.0 x4 と 3つの PCIe
4.0 x4 M.2 スロットを搭載しています。
M.2 Thermal Guard により、問題が発生する前に熱を放出することで、高速 M.2 SSD のスロットルやボトルネックを防ぎます。
EZ-Latch 機構M.2 EZ-Latch Plus 機能によりネジ不要で M.2 SSD の着脱が可能です。
さらに、PCIe x16 EZ-Latch 機能により PCIe x16 スロットでのグラフィックスカード取外しが容易に可能です。
* イメージ画像です。
Q-FLASH PLUS 搭載CPU、メモリ、グラフィックカードをインストールすることなく、UEFI BIOS を簡単にアップデートできます。
WiFi 6E 802.11ax + BT
5.3 対応ワイヤレス ソリューション 802.11ax WIFI 6E は、 ギガビット ワイヤレス パフォーマンスを実現し、スムーズなビデオストリーミング、優れたゲーム体験、2.4 Gbps までのデータ転送速度を可能にします。
さらに、Bluetooth
5.3 は、BT
4.2 の4倍の通信距離と高速通信を提供します。
製品仕様
 | ショップ：TalesStore 楽天市場店
価格：48,750 円
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