ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI intel 第14 13 12世代 CPU対応 LGA1700 B760 搭載 DDR5 mATX マザーボード/国内正規代理店品

特殊:B0C3W276F4コード:0197105121348ブランド:ASUS規格：90MB1ET0-M0IAY0商品サイズ: 高さ5、幅24.4、奥行き24.4商品重量:982この商品についてメーカーピン折れ保証対象商品(品、オークション、転売、並行輸入で入手された製品及び動作保証外の利用状況での破損は保証対象外。

)Intel
LGA1700ソケット：第13 12世代インテル Core
プロセッサ向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+
VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert
2+搭載最新の接続性：PCIe
5.0スロット、PCIe
4.0 M.2スロット、背面のUSB
3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB
3.2 Gen 2 Type-C、Thunderbolt (USB4 ) 対応› もっと見るブランドASUSCPUソケットLGA 1700対応デバイスパソコンRAMメモリ技術DDR5メモリクロック速度5600 MHzこの商品についてメーカーピン折れ保証対象商品(品、オークション、転売、並行輸入で入手された製品及び動作保証外の利用状況での破損は保証対象外。

)Intel
LGA1700ソケット：第13 12世代インテル Core
プロセッサ向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+
VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert
2+搭載最新の接続性：PCIe
5.0スロット、PCIe
4.0 M.2スロット、背面のUSB
3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB
3.2 Gen 2 Type-C、Thunderbolt (USB4 ) 対応› もっと見る発送サイズ: 高さ27.8、幅27.6、奥行き6.9発送重量:1570対応ソケット : Intel LGA1700 対応CPU : Intel® Socket LGA1700 for 13th Gen Intel Core & 12th Gen Intel Core , Pentium Gold and Celeron Processorsチップセット : Intel B760M対応メモリ : DDR5 7200(OC) 4(最大128GB)拡張スロット : 1 x PCIe
5.0 x16 slotストレージ機能 : Total supports 2 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports*有線LAN機能 : 1 x Realtek
2.5Gb Ethernet、TUF LANGuard / 無線 : Wi-Fi 6、2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) 、Supports
2.4/5GHz frequency band、Bluetooth® v5.2*、*The Bluetooth version may vary, please refer to the Wi-Fi module manufacturer s website for the latest specifications.フォームファクタ : mATX Form Factor
9.6inch x
9.6 inch (
24.4 cm x
24.4 cm )メーカーによる説明ASUS は技術の会社であり、技術革新に全力で取り組んでいるメーカーです。

PC やデジタルデバイスを使用するすべての人がより幸せになれる世界、その世界を実現するために日 努力を続けています。

常に新しいアイデアや今までにないような未知の技術に取り組み、今この瞬間にはまだ誰もが信じていないような未来を皆様にお届けすることを目指しています。

今までに生み出してきた製品は多岐にわたり、代表的なものでも、マザーボード、ビデオカード、液晶ディスプレイ、デスクトップPC、液晶一体型PC、ノートPC、サーバー、マルチメディアデバイス、ワイヤレスソリューション、スマートフォンなどがあり、今このときにも新しい製品を生み出し続けています。

TUF GAMING B760M-PLUS WIFITUF GAMING B760M-PLUS WIFIはPCIe
5.0を備えたIntel B760 LGA 1700 mATXマザーボードで、2つのM.2 スロット、12+1基のDrMOS、DDR5、Realtek
2.5Gbイーサネット、Intel Wi-Fi 6、HDMI 、DisplayPort、Rear USB
3.2 Gen 2x2 Type-C 、Front USB
3.2 Gen 2 Type-C 、Thunderbolt (USB4 ) 、Arua Sync対応Intel
LGA1700ソケット：第13 12世代インテル Core
プロセッサ向け強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+
VRN包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert
2+搭載最新の接続性：PCIe
5.0スロット、PCIe
4.0 M.2スロット、背面のUSB
3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB
3.2 Gen 2 Type-C、Thunderbolt (USB4 )
対応オンラインゲーム仕様：WiFi 6、Realtek
2.5Gbイーサネット、TUF
LANGuardを採用双方向AIノイズキャンセリング：マイクや入力音声の周囲の雑音を低減し、ゲームや通話の音声をはっきりと聞き取ることが可能POWER SAVING総合的なエネルギー効率の向上電力消費を簡単に最適化し、エネルギーを最 大限に節約するための複数の省電力機能を備えています。

CPU電力制限を有効にしたり、Auraライティングを暗くしたり、ファンプロファイルを省電力モードに設定することができます。

またMicrosoft Windows に組み込まれている省電力プランに切り替えることも可能です。

ドライバーとMOSFETDrMOSパワーステージ12+1基のパワーステージは、ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを1つのパッケージにまとめ、互換性のあるすべてのインテルプロセッサーに電力、効率、および安定したパフォーマンスを提供します。

多層PCB6層基盤多層構造のプリント基板は、電圧レギュレータの周りの熱を素早く放熱します。

これにより、システム全体の安定性が向上し、CPUにオーバークロックを行うための余裕が生まれます。

DRAMオーバークロックパフォーマンスAEMP IIでDDR5を高速化ASUS Enhanced Memory Profile IIは、PMIC制限のあるメモリモジュール専用のファームウェアです。

AEMP IIは、キットのメモリ チップをトレーニングするCPUとメモリモジュールの機能からなり、最適化されたクロック速度で最高のパフォーマンスを達成します。

柔軟なトレーニング方法によって構築された AEMP II は、エントリーレベルのモジュールを最 大限に活用する場合でも、究極のパフォーマンスを実現するために高速キットをプライミングする場合でも、ベースライン設定を超えたメモリ動作だけでなく、システム動作の安定性も問題なく維持します。

PCIe
4.0 M.2PCIe
4.0対応2つのPCIe
4.0 M.2スロットは、最 大2つの2280 デバイスに対応し、データ転送速度は PCIe
4.0経由で最 大64 Gbpsとなり、OSまたはアプリケーションドライブでの起動とアプリのロード時間を短縮します。

冷却設計1. 大型のVRMヒートシンクVRMとチョークを覆う広い表面積を持つヒートシンクにより、放熱性が向上します。

2. 最適化されたM.2ヒートシンク設計すべてのM.2スロットに専用ヒートシンクを搭載し、M.2 SSDを最適な動作温度に保つことで、安定した性能と信頼性を確保しています。

接続性TUF-GAMING B760M-PLUS WIFI は、最新バージョンのPCI Expressによってパフォーマンスを新たな高みへと導きます。

USBポートのうち2つはType-C 対応で、Thunderbolt USB4 により互換性と帯域幅がさらに広がります。

TUF GAMING ALLIANCE自信を持って構築TUF Gaming Allianceは、ASUSと信頼されているPCコンポーネントメーカーとのコラボレーションであり、PCケース、電源、CPUクーラー、メモリキットなどの幅広いパーツとの互換性を保証します。

新しいパートナーシップとコンポーネントが定期的に追加されることで、TUF Gaming Allianceはさらに強力に成長し続けます。

TUFプロテクションSafeSlot Core+ & SafeDIMMSafeSlot Core+とは、PCIeスロットに追加された強化金属製のシースで、グラフィックカードをしっかりと固定するためのものです。

PCIe
4.0に比べて2倍の速度を実現するPCIe
5.0で最高のデータ転送速度を確保するために、ASUSはより高速なSafeSlot Core+に対応するSMT製造プロセスを強化しました。

さらに、ASUS SafeDIMMシースが追加され、選び抜かれたASUS製マザーボードのメモリモジュールをサポートし、保護することで、モジュールをすばやく正確に安 心して挿入できます。

ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI intel 第14 13 12世代 CPU対応 LGA1700 B760 搭載 DDR5 mATX マザーボード/国内正規代理店品 ショップ：TalesStore 楽天市場店 価格：45,248 円